SiC,GaN加工技術展2025 ピュアオンジャパンブースにて、ダイヤモンド研削パッドや金属複合材パッドをご覧いただけます！
【開催概要】
■会期：2025年3月5日（水）～7日（金）10：00～17：00
■会場：幕張メッセ 展示ホール８（千葉県千葉市美浜区中瀬2-1）
■入場料：無料（完全事前登録制）
■小間番号：S-16
【出展製品】
・レジンボンドダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」
・メタルボンドダイヤモンド研削パッド「PLATO」
・金属複合材パッド「IRINO-PROSiC」
・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」
・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術
「遊離砥粒加工設備を固定砥粒へ簡単に置き換えできるパッド」、「CMPが難しい素材への仕上げ研磨向けナノサイズダイヤ」を中心に、SiCやGaN、その他材料向けの研削・研磨製品を多数展示いたします。
皆様お誘い合わせの上、ぜひご来場ください。
事前登録用URL：https://www.event-navigator.jp/gtj-sicgan2025/regist/
