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IC Optic Puckは、高速CNCやスピンドル研磨装置でご使用いただける微細孔構造のウレタンパッドです。簡単に加工ができるため、お客様の元で球状への再成形や溝加工などが可能です。粘度が低い分散タイプのスラリーとお使いいただくのがおすすめです。 急な...

株式会社マブチ・エスアンドティー様に、弊社アメリカ工場にて取り扱っている光学材料研磨用パッド「IC Optic Puck」の紹介記事を作成いただきました。 IC Optic Puckは、高速CNCやスピンドル研磨装置でご使用いただける微細孔構造のウレタンパッドです。...

2023年4月1日に労働安全衛生規則が改正され、SiC研磨紙は「がん原性物質」として、作業記録及び健康診断の結果等について30年保存しなければならないとされています。作業記録作成の手間から、SiC研磨紙の代替品を検討されるユーザー様が増えております。...

ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』の製品リニューアルに伴い、カタログを一新しました。ご希望の方はカタログページよりダウンロードしてご利用ください。 【リニューアル内容】　※SQUADRO-G2/M2/H2が対象です。■新しい製造プロセスにより、迅速な納期対...

高品質のダイヤモンド粒子をシリカにブレンドした中性ｐHの水性スラリー ULTRA-SOL STD0.5μ20MCHは、コロイダルシリカに0.5μmの単結晶ダイヤモンドをブレンドした、SiCなどの硬質基板研磨用のプレCMPスラリーです。ダイヤ砥粒で表面にアタックをかけ、コロ...

半導体業界で世界的に愛読される雑誌『Compound Semiconductor』の表紙に、弊社製品が掲載されました。電気自動車を始めとして、エレクトロニクス製品の高出力化や小型化において注目されている、次世代半導体「SiC（シリコンカーバイド）」向けの製品が紹...

ダイヤモンド研削パッドとは、ダイヤモンド砥粒を金属板やウレタンパッドに固定させたプレート状の研削⼯具です。今お使いになっている研磨定盤に貼って使用します。近年、環境負荷やメンテナンス性の観点から、遊離砥粒に代替する手段として注目が集まっ...